
대덕전자 www.newstong.co.kr / 2022-05-02
대덕전자가 내년까지 서버 및 데이터센터용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 개발할 계획이라고 2일 밝혔다.대덕전자는 내년 시장 진입을 목표로 앰코테크놀로지코리아와 서버·데이터센터용 FC-BGA를 개발 중이다. 해당 FC-BGA는 다수 입출력(I/O) 단자가 집약된 기판으로, 2.5D에 적용되는 패키징칩(ASIC+HBM)이다. FC-BGA 업체 중에서도 일부 업체만 대응 가능한 기술이다. 대덕전자는 현재 20층 이상, 그리고 100X100㎜ 이상 대형 기판 생산능력을 확보하고 있다.대덕전자는 2024년까지 연매출 7000억원 이
대덕전자 "내년까지 서버·데이터센터용 FC-BGA 개발"
www.newstong.co.kr


