반도체 인쇄회로기판(PCB) 분야 국내 최대 업체인 삼성전기가 ‘설비 부족’을 언급한 것은 지난 4월 열린 1분기 실적 설명회부터다. 당시 삼성전기 관계자는 기판 시장 상황과 관련해 “일부 기판 설비 공급이 원활하지 못하다”고 밝혔다. 이어 지난달 28일 열린 2분기 실적 설명회에서도 상황은 달라지지 않았다. 삼성전기가 생산하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 대면적 BGA 등은 반도체 아래에 덧대는 고성능 기판으로 최근 전 세계적으로 수요가 폭증하고 있다. 노트북과 태블릿PC 등의 사양이 업그레이드되고 있기 때문이다. 삼성전…
노광설비 도입 2년·EUV(ASML `첨단 극자외선' 장비)는 무한대기… 기술전쟁에 `총'이 없다
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