HBM은 하이닉스한테 이미 기술력으로 뒤쳐짐..
삼성전자가 돈안된다고 HBM 사업부해체후 DDR6W 개발 했는데
DDR6W폭망후 HBM3 양산하려고 발악중인데
삼성이 9월에 HBM3 양산 실패하면 삼성전자는 ㅈ망이라고 생각하면됨

SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM 납품 선점했고

애플 프로비젼에까지 SK하이닉스가 특수D램 납품하기로 확정

파운드리는 분기가 지날수록 TSMC에게 점유율 더 뺏기는중임.
심지어 갤럭시S23에 적용된 AP(스냅드래곤8 2세대)마저 TSMC에서 생산된걸 사용중임..

더 골때리는건 오늘 8/31일 뉴스인데

S24 울트라에 영업이익율 올리기위해 자사 칩셋인 엑시노스 올린다고 하더니만
타사에서 설계하고 경쟁사인 TSMC에서 생산한 스냅드래곤 3세대 전량 탑재된다고함

삼성전자 내부 분위기 들어보면 물량공세로 압도하려고 준비중 이라는데.

9월 HBM3양산 실패하면 삼전 손실액이 어떻든 모두 팔고 나와야겠음