어플라이드머티어리얼즈코리아
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어플라이드머티어리얼즈코리아 뉴스

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어플라이드머티어리얼즈코리아 뉴스와이어 / 2024.04.04

어플라이드 머티어리얼즈가 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지

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어플라이드머티어리얼즈코리아 네이트 뉴스 / 2024.04.04

한눈에 보는 오늘 : 종합 - 뉴스 : 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표가 4일 경기 성남 어플라이드 코리아 본사에서 열린 기자간담회에서 발언하고 있다./전병수 기자“글로벌 반도체 제조사들이 2㎚(나노미터, 1㎚는 10억분의 1m)와 1㎚ 공정 로드맵을 발표하면서, 웨이퍼에 초미세

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어플라이드머티어리얼즈코리아 블로터 / 2024.04.04

미국 반도체 장비 기업인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 지난해 처음 소개한 신개념 장비 ‘스컬프타’가 삼성전자를 비롯한 주요 반도체 파운드리(수탁생산) 기업으로부터 긍정적인 평가를 받고 있다. 스컬프타는 미세공정에 투입되는 극자외선(EUV)공정 수를 줄여, 더 낮은 비용에 반도체를

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어플라이드머티어리얼즈코리아 GTT KOREA / 2024.04.04

어플라이드 머티어리얼즈가 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다.반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니스(roughness), 팁 간격(tip-to-tip spacing) 제한, 브릿지 결함, 에지 배치 오류 같은 문제를 해결하는 데 새로운 재료 공학 및 계측 기술로부터 큰 도움을 받고 있다.지난해 어플라이드는 반도체 제조사가 패턴 형태를 늘려 EUV 더블 패터닝

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어플라이드머티어리얼즈코리아 뉴스와이어 / 2024.04.01

어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상했다. 어플라이드는 탁월함과 파트너십, 포용

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어플라이드머티어리얼즈코리아 전자신문 / 2024.01.07

세계 최대 반도체 장비 회사인 어플라이드머티어리얼즈가 경기도 오산에 연구개발(R&D)센터를 세운다. 부지 매입과 건설 허가를 받은 것으로 확인됐다. 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL)에 이어 어플라이드, ASML까지 한국에 세계적 반도체 장비사들이 집결하고 있다.

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어플라이드머티어리얼즈코리아 뉴스와이어 / 2024.01.05

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된

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어플라이드머티어리얼즈코리아 데이터넷 / 2024.01.05

[데이터넷] 어플라이드 머티어리얼즈가 우시오와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다.AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식 칩과 동일하거나 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨

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어플라이드머티어리얼즈코리아 뉴스와이어 / 2023.12.12

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈의 과학 기반 스콥 1, 2, 3 탄소 배출 감축목표가 SBTi(과학 기반 감축목표 이니셔티브) 인증을 획득했다. SBTi는 지구 평균 온도 상승 폭을 섭씨 1.5℃ 이내로 제한하는 파리기후협약 목표 달성을