한화이센셜은 차별화된 기술력으로 스마트폰, 테블릿PC, 자동차 전장, 디스플레이 등 정밀 전자제품 핵심 소재/부품을 개발하여 국내 전자산업의 경쟁력 확보에 크게 기여했으며, 자동차 전장용 회로소재로 그 적용 분야를 확대하고 있습니다. 또한, OLED 패널 제조의 핵심 부품인 FMM 국산화를 위해 대규모 투자를 진행하는 등 미래 전자 소재 핵심 기업을 목표로 나아가고 있습니다.

[주요업무]
• Package 기판용 절연층 소재 개발
- Build-up film 배합 개발, 물성 평가 및 양산화

[자격요건]
• 학사 이상
• 대리~과장급 (경력 3년 이상)
• 접착제 배합 개발, 물성 평가 경력 보유자
- 저유전 소재, Epoxy 소재 wet coating 등
• 근무지 : 세종

[우대사항]
• 석사 학위 이상 소지자
• 반도체 Packaging 소재 개발, 생산 유경험자
• Low CTE, Low Df 소재 배합 포뮬레이션 유경험자
• 영어 회화능력 우수자

[공통 응시자격]
• 국내/외 4년제 대학 기 졸업자
• 군필 또는 면제자, 해외여행의 결격사유가 없는 자
• 자격 요건은 직무 세부 사항 확인 요망

[전형절차]
• 서류전형 ＞ 1차면접 ＞ 2차면접 ＞ 처우협의 및 평판조회 ＞ 채용검진 ＞ 입사
(전형절차는 당사 사정에 따라 변경 될 수 있습니다.)

[기타]
• 국가등록장애인 및 국가보훈 대상자는 관계법령 및 내부기준에 의거 우대합니다.
• 지원서의 기재사항과 제출 서류가 사실과 다르거나 입사후 증빙제출이 불가한 경우 채용합격이 취소됩니다.

[혜택 및 복지]
• 주거지원 : 단신부임자 주거안정자금, 주택 융자금 등 지원
• 연금보험 : 국민연금(4대보험), 고용보험(4대보험), 산재보험(4대보험), 건강보험(4대보험)
• 동호회 : 사내동호회 운영, 사내동호회 지원
• 회사 분위기 : Start-up 분위기, 인재육성 중시
• 의료/건강 : 건강검진(일반/종합)
• 출산/육아 : 산전 후 휴가, 육아휴직, 남성출산휴가(아빠휴가)
• 복장 관련 : 자율 복장(반바지 착용 가능)
• 교육/훈련 : 신입사원교육(OJT), 직무능력향상교육, 리더십강화교육, 사내/외교육 지원
• 휴일/휴가 : 경조휴가, 반(반)차, 아빠휴가, 안식월