현직자님 안녕하세요.
요번 상반기 avp 공기 지원예정입니다!
취업톡방에 질문해도 뭔가 시원한 해답은 얻지못해, 현직자님들께 도움을 얻고자 합니다!
HBM 제작 시, 메모리-파운드리-Avp사업부가 모두 필요한 것으로 알고있습니다.
제가 아는 바로는
1. 메모리사업부: 디램제공 + 디램에 구멍 뚫기
파운드리: TSV를 통한 연결
을 담당하는 걸로 알고있는데, 그렇다먄 avp사업부에서는 어떤일을 담당하나요..?
2.
JD를 보니, RDL+pkg+test 공정만 명시되어있는데 그렇다면 hbm(3D) 보다는 2.5D(RDL)을 더 중점으로 양산하는 것 인가요??
3. 그러면 자소서1번문항 중 입사후포부에 ”TSV관련 ~ 를 이루겠다“ 라고 하면 공격 받을 가능성 있을까요??
(ex: “TSV는 파운드리에서 담당하는데 ooo님은 avp사업부가 어떤 일을 담당하는지 잘 모르시나요??”)
Avp사업부 입사하기위해 열심히 노력중입니다! 이러한 후배를 위해 사소한 정보라도 알려주시면 너무 감사하겠습니다🙏
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블라괴담소
댓글 8
삼성전자 · i*****
KIMS에서 삼전을 왜
신고에 의해 숨김 처리 되었습니다.
삼성전자 · l*********
일단 유튜브에서 HBM이나 AVP관련 영상 하나라도 좀 보고와라... 뭐 신입이면 좀 모르고 이래도 뽑히긴 한다만 뭐 맞는게 없누
공무원 · J******
왜 하필 미래가 없는 곳에…
삼성전자 · q*******
avp는 후공정 담당하고 있습니다 부서가 계속 갈리게 되는데 제조는 ye팀과 제조팀을 많이 가고 설엔은 test기술팀과 기술팀을 많이 배정 받습니다 여기서도 또 부서가 갈리게 되는데 제조팀은 hbm 생산, 모니터링, 검수 ye팀은 분석, 개발, 모니터링 (라인 안 들어가지만 교대는 돌아갑니다) 설엔은 mi로 라인 상주하는 걸로 알고 있습니다
LG디스플레이 · I*********
tsp ye는 평분이라던데 avp ye는 공기인건가요??
삼성전자 · i*********
1. 잘못알고있음
HBM은 메모리사업부 제품이고 파운드리랑은 무관해
wafer 제작은 메모리팹이고 그 외 bm 및 stacking 등은 avp
2. 공기팀 JD는 그냥 대충 하는 공정들 다 쓴것같고 와서 할일 새로 받을 거임
3. 저정도 공격할 능력치 있는 면접관이 있을지 모르겠다
4. Stay
한솔케미칼 · O*****
ㅇㄷ