대장 : 엔비디아
오른팔 : TSMC
왼팔 : SK하이닉스

아래 벨류체인

얇게 갈아내는회사 : 에바라,디스코(일본), 어플라이드머티어리얼즈(미국)
테스트하는회사 : 어드반테스트(일본)
본딩 - 칩2칩붙이는 회사 : 한미반도체
칩2웨이퍼, 웨이퍼2웨이퍼 : Besi(네덜란드) asmpt(홍콩)

액침냉각 : GST

CMP(Chemical mechanical polishing)
에프엔에스테크, 케이씨텍

삼성은 HBM을 다른거로 대체하겠다고 하다가 기술연구가 많이늦어서 손가락빨고있는중

참고로 테스트할 때 병목현상이 제일 많이 난다고하고
저기나오는 일본기업들 전부 독점이라고함

내가 정리한건 아니고 815머니톡에 강용운대표가 설명해준 것 정리했음

이미 너무 올라서 들어가기겁나긴한다