HBM은 하이닉스한테 이미 기술력으로 뒤쳐짐..
삼성전자가 돈안된다고 HBM 사업부해체후 DDR6W 개발 했는데
DDR6W폭망후 HBM3 양산하려고 발악중인데
삼성이 9월에 HBM3 양산 실패하면 삼성전자는 ㅈ망이라고 생각하면됨
SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM 납품 선점했고
애플 프로비젼에까지 SK하이닉스가 특수D램 납품하기로 확정
파운드리는 분기가 지날수록 TSMC에게 점유율 더 뺏기는중임.
심지어 갤럭시S23에 적용된 AP(스냅드래곤8 2세대)마저 TSMC에서 생산된걸 사용중임..
삼성전자 내부 분위기 들어보면 물량공세로 압도하려고 준비중 이라는데.
9월 HBM3양산 실패하면 삼전 손실액이 어떻든 모두 팔고 나와야겠음
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군대이야기
댓글 13
한화오션 · 군*******
s24 엑시노스 넣을꺼라고해서 s23 싸게 나올때 사야겠음..
SK실트론 · l*********
하이닉스 고점신호 나왔다
SK하이닉스 · ⏝*
ㅋㅋㅋㅋ그래서 올해 제 PS는 몇 %가 될까요 전망 여쭙니다 새회사님
SK하이닉스 · 검**
디디알5는요
네패스 · 괴******
형 지금 하닉 팔아라고?
삼성전자 · 낙*****
반잘알 ㅇㅈ
삼성전자 · i*********
오 뉴스기사로 5분이면 아는 정보
삼성전자 · 티***
HBM사업부라는 것도 없고 해체한 적도 없음.
그냥 실력이 없는데 핑계라도 데려고 그렇데 말하는 것 뿐
GD6W는 진짜 마이너한 프로젝트 인데 그걸 아는게 더 신기하네
SK하이닉스 · i********
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
SK하이닉스 · i********
그래봤자 갓성이지