3줄요약
1. 9월은 반도체가 좋을 것 같다
2. 금요일 반도체에서 대장주는 희비가 엇갈렸지만 밑단 후공정에 필요한 기술력 회사들은 대체로 상승
3. 시총 높은 단에서는 삼성쪽으로 수급이 이동할 수도 있어보임

삼성전자가 급등하며 AVP의 중요성이 부각되어 하나마이크론 주가가 반등. 특히, 이수페타시스, ISC, 한미반도체 등 기존 대장주들이 하락한 반면 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스 등 대부분 반도체들이 상승하며 수급이 나뉘는 모습을 보임.

강한 상승에 주변 의견은 크게 2가지로 나뉨
1) 삼성전자 후공정 밸류체인 매수
2) 결국 엔비디아, SK하이닉스다. 이수페타시스, 한미반도체 눌리면 기회

개인적으로는 9월까지는 삼성, 하이닉스는 서로를 이끌며 상승할 것으로 예상되며, 이전 상승기에서 잠시 쉬었던 삼성전자 쪽이 업사이드는 더 크다고 생각

삼성의 수혜를 받을 OSAT쪽을 조금만 살펴보면 (기술적인 부분은 리포트 참고)

하나마이크론은 메모리와 비메모리 반도체에 대한 패키징 및 테스트 공정을 을 풀 턴키 서비스로 제공하고 있는 것이 장점 + 외주 물량 안정적 확보 & 포트폴리오 다각화함. 사실 이런 것들보다는 3월 뉴스(https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023032813363891684) 로 수급적인 이슈로 오른듯.
추가로 테마성 양념을 쳐줄 수 있는 재료는 테스터. 기술, 특허 등의 문제로 한국이 약세며 핸들러는 한국이 장악. 현재 제이티가 메모리반도체와 시스템 반도체 관련 장비(Test Handelr, Burn-In Sorter) 모두 갖추고 있으며 세계 시장 1위 기술력을 보유. 7월 하나마이크론에 테스터 공급(https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=02043446635671568&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y)

결국 후공정 개발방향성은 이종집적기술(Heterogenous Integration). 이종집적기술은 로직 및 메모리 반도체 등 다양한 이종 반도체 소자들을 하나의 패키지 안에 구현하는 기술임. 이전 HBM3 상승기 때에 상승했던 TSV, 하이브리드 본딩, 3D 적층 등의 기술력에 연관된 회사들 주목.

3D AOI 검사 장비 - 인텍플러스, 펨트론, 고영

표면 가공 - 케이씨텍

가스 - 케이엔더블유

리플로우 - 에스티아이

Descum - 피에스케이홀딩스

패키지 오버레이 검사장비 - 오로스테크놀로지

기판 - 대덕전자, 심텍, 해성디에스

[단독]삼성, 하나마이크론과 설비 임대 논의 - 머니투데이 삼성전자가 반도체 패키징(후공정), 테스트 전문기업인 하나마이크론에 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행 중이다. 반도체 시장에서 중요성이 증대되고 있는 후공정 경쟁력 강화 차원이다.28일 반도체·투자은행(IB)업계 등에 따르면 삼성전자는 반도체 패키징 협력사인 하나마이크론 내 배치될 패키징·테스트 장비 규모를 늘리는 것을 검토하고 있다. 삼성전자가 관... 머니투데이

제이티, 하나마이크론과 90억원 공급계약 체결 제이티(089790)는 하나마이크론(067310)과 90억1680만원 규모의 비메모리 테스트 핸더 공급 계약을 체결했다고 5일 공시했다. 이는 지난해 매출액의 11.02% 수준이다. 이데일리