OSAT가 칩메이커가 하기엔 비효율적인 부분 외주하면서 성장했다고 들었어. 근데 요즘 후공정 얘기 나오는 거 보면 ASE, 앰코 정도 되는 회사는 단순 외주 수준은 아닌거 같은데 맞아?
바꿔말하자면.. 삼성, tsmc가 금새 하기는 어려운 독자적 기술력도 보유한 것인가?
앰코 주가 싸보이길래
OSAT가 칩메이커가 하기엔 비효율적인 부분 외주하면서 성장했다고 들었어. 근데 요즘 후공정 얘기 나오는 거 보면 ASE, 앰코 정도 되는 회사는 단순 외주 수준은 아닌거 같은데 맞아?
바꿔말하자면.. 삼성, tsmc가 금새 하기는 어려운 독자적 기술력도 보유한 것인가?
앰코 주가 싸보이길래
댓글 18
앰코테크놀로지코리아 · v*****
그거 맞어...
앰코테크놀로지코리아 · l******
대기업 사내하청은 안되도 사외하청(제2하청)정도는 됨
앰코테크놀로지코리아 · j*******
지금까지는 하청이었지~ 근데 쓴이가 생각한 것처럼 앞으로는 다를거야. 첨단패키징은 정말 어렵고 그게 가능한 기업은 몇개 없는게 현재 상황이니깐!!
당장 tsmc의 cowos가 쇼티지인 것만 봐도 답이 나오지?
앰코테크놀로지코리아 · 아****
돔황챠!
앰코테크놀로지코리아 · 고*****
하청은 맞는데 삼성이 매출비중의 메이저는 아님
앰코테크놀로지코리아 · o*****
ㅇㅈ 거기는 내부적으로 해결하니깐 초과되야 우리한테 오지 삼성은 우리힌테 돈 안되는 까다로운 고객
앰코테크놀로지코리아 · s*****
삼성은 별로정이안가요 기술빼묵을라고 하청조지고 ㅋㅋ 머 별기술은 없지만서도
앰코테크놀로지코리아 · S*****
퀄컴의노예
앰코테크놀로지코리아 · l*********
앰코에 기술이어딧냐 그럴돈으로 하닉이나사셈
ASE코리아 · 도***
브로드컴의 노예
LG이노텍 · 무**
2.5D, 3D Packaging 기술력은 TSMC 외 앰코 기술력 잘 쌓아둔걸로 알고 있어. 근데 다른 업체들 치고 올라오는 과정에서 채용공고 때리면 앰코 고급인력들이 쉽게 이탈하는게 문제지
ASE코리아 · l*********
별 기술 필요한 일도 아니라서 이익도 안나는 분야 걍 외주맡기는거임